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GBJ封裝

廠家東沃電子生產的GBJ封裝整流橋型號齊全,玻璃鈍化結芯片、高正向浪涌電流能力、穩(wěn)定高可靠性、反向漏電流低、高溫焊接保證。
封裝形式:GBJ
反向峰值電壓:50V~1000V
正向電壓:1.1V
正向電流:6A、8A、10A、15A、20A、25A、30A
型號齊全

產品詳情

廠家東沃電子DOWOSEMI自主研發(fā)、生產、銷售的整流橋種類繁多、封裝多樣。查閱東沃整流橋產品庫可知,其封裝形式有:ABS、D3K、DBF、DBS、DIP-4、GBJ、GBL、GBP、GBU、IBS、KBJ、KBL、KBP、KBU、MBF、MBM、MBS、MSBL、UMB等等,型號齊全,品質卓越、現(xiàn)貨庫存、廠家價格、免費EMC測試、免費方案設計或整改、免費提供樣品!

型號 圖片 Package VRRM (V) IF (A) IFSM (A) IR (μA) VF (V) CJ (pF) 下載

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